Chinese Phone Makers Unite to Reject Sky‑High Storage Chip Prices

Upstream price increase and downstream resistance

In Q3 2026 Samsung announced a price increase for DRAM and NAND used in smartphones. The announced DRAM price rise is about 20 % QoQ and NAND about 10‑15 % QoQ , far lower than the 90 %+ DRAM hikes seen in early 2025. Despite the smaller increase, major Chinese manufacturers OPPO and vivo explicitly refused the new pricing, halting large‑scale procurement, delaying orders, and in some cases cutting production capacity or dropping low‑margin product lines to protect profitability.

Market demand trends

Sigmaintell data shows that global smartphone shipments fell 9.7 % YoY in Q2 2026, with an annual outlook of 10.6 billion units (‑11.3 %). In China, Q2 shipments were about 63.1 million units , a 7 % YoY decline, and the full‑year decline may reach 13.8 % .

Share of storage chips in the phone BOM

The proportion of storage chips in a phone’s bill‑of‑materials has risen from roughly 10‑15 % to over 20 % . For low‑end models the share can reach 30‑60 % . Consequently, a ¥1,000 entry‑level phone now spends ¥300‑¥400 on memory rather than on screen, processor, or camera components.

Domestic memory producers gaining market share

CXMT (ChangXin Memory) has become the fourth‑largest DRAM maker with a 7.67 % global market share . It is expanding LPDDR4X capacity for OPPO, vivo and other OEMs. Yangtze Memory also supplies mainstream phone makers, providing an alternative to overseas vendors.

Capacity shift toward high‑bandwidth memory

Since the second half of 2025, AI‑server demand for HBM has driven upstream storage vendors to reallocate capacity from consumer‑grade DRAM to higher‑margin high‑bandwidth products. This has squeezed general‑purpose DRAM supply, causing contract prices to surge: Q1 2026 DRAM prices rose >90 % QoQ and Q2 2026 remained up ~60 %. Compared with 2025, cumulative memory‑cost increases for phone makers approach 300 % .

Analyst outlook

Analysts warn that continued unilateral price hikes could trigger a collapse in consumer‑grade smartphone demand. Morgan Stanley and other institutions expect storage‑chip contract prices to peak in Q4 2026 . Because AI‑server HBM demand will keep DRAM capacity tight, short‑term price relief for smartphones is unlikely, though a slowdown in price growth in the next contract round may ease pressure on high‑value, cost‑effective models later in the year.

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电脑报（ID：CQCPCW）
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近期，手机产业链爆发了关于存储芯片价格的激烈博弈。面对上游存储供应商持续提出的涨价要求，国内多家头部手机厂商不再选择被动承压，而是明确说“不”——这一罕见的联合抵制行动，彻底打破了过去多年上游单方面主导价格的格局，下游终端厂商正式拉开了与存储巨头新一轮价格拉锯战的序幕。
据界面新闻援引行业人士消息，OPPO、vivo近期正式拒绝了三星电子提出的2026年第三季度存储芯片采购报价。
图源 IT之家
值得一提的是，三星本轮给出的涨价幅度其实已明显收窄：DRAM环比目标涨幅约20%，NAND闪存涨幅约10%
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15%，相今年一季度DRAM环比暴涨90%—95%、二季度58%
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63%的涨幅，已经算得上“手下留情”，但下游厂商依旧不买账，直接暂缓了大批量采购计划。
另据知名数码博主“数码闲聊站”进一步披露，国内TOP6手机厂商中，已有多家明确拒绝了内存供应商未来几个季度的涨价要求。
图源 数码闲聊站
除了直接拒绝涨价诉求，多家手机厂商还同步调整了产能规划，采取减产策略，甚至果断砍掉部分利润微薄或亏损的产品线，依靠控产稳住终端售价，全力保障利润率。
这种硬气的集体反制，在近两年的手机产业链中几乎从未出现过。
自2025年下半年起，受AI算力需求爆发影响，上游存储厂商将产能大规模向利润更高的高带宽内存倾斜，导致消费级存储供给被严重挤压。直接催生出2026年存储市场的罕见暴涨行情：一季度通用DRAM合约价环比涨幅一度突破90%，二季度依旧大涨近60%。与2025年同期相比，手机厂商的内存采购成本累计涨幅已接近300%。
手机大厂如今敢于硬刚上游涨价，核心底气恰恰来自疲软的需求端。
2026 年全球智能手机市场呈现出普遍下滑的态势。群智咨询（Sigmaintell）数据显示，第二季度全球智能手机出货量约为2.5亿台，同比下降9.7%。全年预计出货量约为10.6亿台，同比下滑11.3%。
而中国市场‌的下滑态势更为明显，二季度国内智能手机出货量约为6310万台，同比下降7%，全年预计跌幅可达‌13.8%‌。
图源：Sigmaintell 译为：全球智能手机出货量及关键型号供应链追踪报告-7月
如今国内手机市场渗透率已经接近饱和，中国信通院数据显示，目前国内智能手机平均换机周期已达40.2个月，接近三年半；IDC更是预测，2026年消费者的平均换机周期可能会进一步拉长到42个月以上，创下历史新高。
在这样的大环境下，存储芯片在手机整机物料清单（BOM）中的占比，却从过去的10%
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15%飙升至20%以上，低端入门级机型甚至高达30%
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60%。
这意味着，消费者花1000元买一部入门手机，其中有三四百元都是在为存储芯片买单，而非屏幕、处理器或者摄像头这些用户感知更强的配置。
过去大半年里，手机厂商曾试图通过涨价将成本转嫁给消费者，结果直接导致本就疲软的市场需求进一步走弱。部分入门级机型在当前报价下已陷入“卖一台亏一台”的负毛利困境，厂商的成本承受力已触及红线。
国产存储厂商的强势崛起，更是给了手机厂商对抗海外巨头的关键筹码。
数据显示，长鑫存储（CXMT）已成为全球第四大DRAM生产商，市占率达7.67%。其正在通过扩产和提升良率扩大LPDDR4X的供应力度，逐步填补海外厂商留下的部分成熟制程产能缺口。目前长鑫存储已成功进入OPPO、vivo等主流厂商供应链；长江存储同样具备向主流手机厂商供货的能力。国产存储产能的释放打破了海外厂商联合控价的垄断格局，为手机厂商提供了替代选择。
图源 Counterpoint Research数据
业内分析指出，这次下游厂商的集体抵制，向全行业释放了一个明确信号：如果上游继续单方面强行涨价，最终只会引发消费级手机需求的全面崩盘，上游存储厂商自身也将失去最大的基本盘市场。目前涨价的脆弱链条已经率先出现裂痕：华强北消费级DDR4内存条价格较年初高点跌幅约30%，渠道商普遍停止囤货。摩根士丹利等多家机构预测，存储芯片合约价格将在2026年四季度正式见顶。
不过，由于AI服务器对HBM的需求依然旺盛，消费级通用DRAM产能短期内难以快速恢复，存储价格很难在短期内快速回调。未来几个月将是上下游双方博弈的关键期，存储原厂大概率会在下一轮合同谈判中放缓涨价节奏。对于普通消费者而言，手机全面降价短期内难以实现，但随着上游涨价势头放缓，下半年高性价比机型缺货、动辄大幅涨价的现象，有望得到明显缓解。